终端需求扩张,全球半导体行业景气度持续提升
2025年上半年,AI算力、数据中心 、智能驾驶等终端需求不断增强 ,推动全球半导体行业在2024年复苏基础上继续增长,产业链景气度保持高位。美国半导体协会(SIA)数据显示,2025年1-7月全球半导体销售额约4050亿美元 ,同比增长20.4%;其中中国大陆市场规模约为1135亿美元,同比增长11.1% 。根据WSTS预测,2025年全球半导体市场规模将达到7009亿美元 ,同比增长11.2%,亚太地区市场规模约为3706亿美元,同比增长9.8%。展望2026年 ,全球半导体市场有望进一步增长至7607亿美元,同比增长8.5%,AI已成为驱动产业扩张的关键力量。
晶圆产能扩张 ,半导体材料市场规模加速释放
在AI高性能计算需求推动下,晶圆制造端扩产加快,先进制程扩张尤为显著 。SEMI预测,到2028年全球12英寸晶圆月产能将达到1110万片 ,2024-2028年CAGR约7%;其中7nm及以下先进制程月产能预计由2024年的85万片增至2028年的140万片,CAGR约14%。晶圆产能的增加直接带动材料需求提升,TECHCET预计2025年全球半导体材料市场规模将达700亿美元 ,同比增长6%,并将在2029年突破870亿美元。中国大陆市场亦保持高速增长,中商产业研究院预测 ,2025年关键材料市场规模有望达到1740.8亿元,同比增长21.1% 。
光刻胶、湿电子化学品、电子特气等细分领域市场规模稳步增长
CEMIA预测,2025年中国大陆集成电路 、新型显示、PCB光刻胶市场规模分别为68.02亿元、67.13亿元 、43.84亿元 ,同比增速分别为4.49%、3.09%、17.25%。湿电子化学品总需求量预计468.5万吨,同比增长3.9%,其中集成电路与显示面板应用需求分别同比增长23.1% 、10.1% ,市场规模分别达到86.0亿元和80.1亿元。电子特气方面,智研咨询预计2025年全球市场规模达64亿美元,同比增长6.7%,中国大陆市场规模达279亿元 ,同比增长6.3% 。整体来看,随着下游晶圆产能扩张和国产替代推进,半导体材料全产业链正迎来需求持续释放和结构性发展机遇。
风险提示:产品及原材料价格波动 ,下游需求不及预期,行业竞争加剧,客户导入进度不及预期 ,产能建设风险。
(文章来源:光大证券研究)
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